ニュース バックナンバー

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2017.03.06
世界最大級の組込み技術展「Embedded World 2017」STMicroelectronicsブースにて「TeraFaces IP for STM32」展示のお知らせPDF
2017.02.14
平成29年3月期 第3四半期決算説明資料を掲載しましたPDF
2017.02.13
平成29年3月期 第3四半期報告書を掲載しましたPDF
2017.02.01
出資比率変更完了についてPDF
2017.01.31
平成29年3月期 第3四半期決算短信を掲載しましたPDF
2017.01.25
平成29年3月期 第3四半期の業績予想の修正に関するお知らせPDF
2017.01.11
会津富士通セミコンダクタープローブ株式会社の出資比率変更についてPDF
2016.11.17
平成29年3月期 第2四半期決算説明資料を掲載しましたPDF
2016.11.14
STマイクロエレクトロニクス製マイクロコントローラSTM32に対応したTeraFaces®ソフトウェアIP開発完了のお知らせPDF
2016.11.11
平成29年3月期 第2四半期報告書を掲載しましたPDF
2016.11.07
連結子会社の増資に関するお知らせPDF
2016.10.27
中間ビジネスレポートに関するお知らせPDF
2016.10.27
平成29年3月期 第2四半期決算短信を掲載しましたPDF
2016.09.27
組織変更および人事異動に関するお知らせPDF
2016.08.12
平成29年3月期 第1四半期報告書を掲載しましたPDF
2016.08.12
平成29年3月期 第1四半期決算説明資料を掲載しましたPDF
2016.07.28
平成29年3月期 第1四半期決算短信を掲載しましたPDF
2016.07.21
繰延税金負債の取崩しおよび業績予想値の修正に関するお知らせPDF
2016.07.11
顔認証ソフトウェア・ライブラリ"TeraFaces™"のRZ/Aシリーズ対応についてPDF
2016.06.30
支配株主等に関する事項についてPDF
2016.06.30
平成28年3月期 有価証券報告書を掲載しましたPDF
2016.06.01
平成28年3月期 決算説明資料を掲載しましたPDF
2016.05.26
定款の一部変更に関するお知らせPDF
2016.05.13
平成28年3月期業績予想値と実績値との差異に関するお知らせPDF
2016.05.13
平成28年3月期 決算短信を掲載しましたPDF
2016.04.27
代表取締役及び役員の異動に関するお知らせPDF
2016.04.26
「平成28年熊本地震」による当社の状況について(4月26日)PDF
2016.04.21
「平成28年熊本地震」による当社の状況について(4月21日)PDF
2016.04.18
「平成28年熊本地震」による当社の状況について(4月18日第二報)PDF
2016.04.18
「平成28年熊本地震」による当社の状況について(4月18日)PDF
2016.04.16
「平成28年熊本地震」による当社の状況についてPDF
2016.04.15
熊本県熊本地方の地震についてPDF
2016.02.23
STMicroelectronicsのスマートビルディング向けの最新デモセットにTeraFaces™が採用PDF
2016.02.12
平成28年3月期第3四半期報告書を掲載しましたPDF
2016.01.28
平成28年3月期第3四半期決算説明資料を掲載しましたPDF
2016.01.28
平成28年3月期第3四半期決算短信を掲載しましたPDF
2016.01.04
ウェハ―テスト事業の合弁会社事業開始についてPDF
2016.01.04
システムソリューションセンター開設のお知らせPDF
2015.12.02
株式会社MJIのコミュニケーションロボットにTeraFaces™ for Android™が採用PDF
2015.12.02
SEMICON Japan 2015 出展のお知らせPDF
2015.11.13
平成28年3月期第2四半期報告書を掲載しましたPDF
2015.11.10
Embedded Technology 2015/組込み総合技術展 展示のお知らせPDF
2015.10.29
平成28年3月期第2四半期 決算説明資料を掲載しましたPDF
2015.10.29
顔認証ソフトウェア"TeraFaces™"のAndroid™OS対応および評価SDK販売開始についてPDF
2015.10.29
平成28年3月期第2四半期の業績予想値と実績値との差異に関するお知らせPDF
2015.10.29
平成28年3月期第2四半期 決算短信を掲載しましたPDF
2015.09.29
執行役員の異動に関するお知らせPDF
2015.09.17
ウェハーテスト事業の合弁会社設立についてPDF
2015.09.01
業績予想の修正及び特別損失(固定資産の減損損失)の発生に関するお知らせPDF
2015.09.01
ウエハレベルパッケージ事業の譲渡に伴う新設分割及び新設会社の株式譲渡に関するお知らせPDF
2015.08.07
平成28年3月期第1四半期報告書を掲載しましたPDF
2015.07.30
平成28年3月期第1四半期 決算説明資料を掲載しましたPDF
2015.07.30
平成28年3月期第1四半期 決算短信を掲載しましたPDF
2015.07.24
平成28年3月期第1四半期 業績予想の修正に関するお知らせPDF
2015.06.30
支配株主等に関する事項についてPDF
2015.06.26
組織変更および執行役員の異動に関するお知らせPDF
2015.06.26
平成27年3月期 有価証券報告書を掲載しましたPDF
2015.06.10
第10期定時株主総会招集ご通知を掲載しました
2015.06.02
日経産業新聞 2015年6月2日 1面に、生体信号による意思伝達に関する当社の取り組みが紹介されました
2015.05.27
平成27年3月期 決算説明資料を掲載しましたPDF
2015.05.26
役員の異動に関するお知らせPDF
2015.05.26
株主優待制度の導入及び10周年記念株主優待実施に関するお知らせPDF
2015.05.15
ストック・オプション(新株予約権)の発行内容確定に関するお知らせPDF
2015.05.15
平成27年3月期 決算短信を掲載しましたPDF
2015.04.30
包括契約締結に関するお知らせPDF
2015.04.28
ストック・オプション(新株予約権)の発行に関するお知らせPDF
2015.04.24
第18回組込みシステム開発技術展出展のお知らせPDF
2015.04.01
ストックオプション(新株予約権)の行使期間満了に関するお知らせPDF
2015.03.19
熊本日日新聞(2015年3月18日号)に当社記事が掲載されましたPDF
2015.02.26
熊本日日新聞 2015年2月26日 1面に、顔認証モジュール"TeraFaces™モジュール"に関する当社紹介記事が掲載されました
2015.02.24
世界最小の顔認証モジュール"TeraFaces™モジュール"の販売開始について〜3cm×3cmの小型化を実現〜PDF
2015.02.13
平成27年3月期 第3四半期報告書を掲載しましたPDF
2015.02.09
日経ヴェリタス 2015年2月8日号 テクノペディア面に、脳波を用いた次世代ヒューマンインターフェース技術に関する当社紹介記事が掲載されました
2015.02.04
平成27年3月期 第3四半期決算説明資料を掲載しましたPDF
2015.01.29
平成27年3月期 第3四半期決算短信を掲載しましたPDF
2015.01.26
ルネサス エレクトロニクス「R-Carコンソーシアム」および「アライアンス・パートナー・プログラム」への加入についてPDF
2015.01.07
第16回半導体パッケージング技術展出展のご案内PDF
2014.12.25
人事異動及び組織変更に関するお知らせPDF
2014.12.24
生体信号(脳波)を用いた次世代ヒューマンインターフェース技術の共同研究開始のお知らせPDF
2014.12.17
サーバメンテナンスに伴うホームページ閲覧の一時使用不可に関するお知らせPDF
2014.11.27
イメージセンサ向けテスト能力増強に関するお知らせPDF
2014.11.21
SEMICON Japan 2014 出展のお知らせPDF
2014.11.18
平成27年3月期 第2四半期決算説明資料を掲載しましたPDF
2014.11.17
顔認証ソフトウェア・ライブラリTeraFacesTM のST マイクロエレクトロニクス製ARM Cortex-M 搭載32bit マイコンへの対応についてPDF
2014.11.14
平成27年3月期 第2四半期報告書を掲載しましたPDF
2014.10.28
平成27年3月期 第2四半期決算短信を掲載しましたPDF
2014.10.23
業績予想の修正及び特別損失の計上に関するお知らせPDF
2014.09.29
組織変更及び人事異動に関するお知らせPDF
2014.08.29
支配株主等に関する事項についてPDF
2014.08.26
人事異動に関するお知らせPDF
2014.08.08
平成27年3月期 第1四半期報告書を掲載しましたPDF
2014.08.08
その他の関係会社の追加修正に関するお知らせPDF
2014.08.01
青梅事業所住所変更のお知らせPDF
2014.07.31
平成27年3月期 第1四半期決算説明資料を掲載しましたPDF
2014.07.29
平成27年3月期 第1四半期業績予想と実績との差異に関するお知らせPDF
2014.07.29
平成27年3月期 第1四半期決算短信を掲載しましたPDF
2014.07.22
組込み機器向け顔認証ソフトウェア・ライブラリTeraFaces[評価版]販売開始のお知らせPDF
2014.07.22
(訂正)「補欠監査役の逝去及び退任に関するお知らせ」の一部訂正PDF
2014.07.18
補欠監査役の逝去及び退任に関するお知らせPDF
2014.06.30
支配株主等に関する事項についてを掲載しましたPDF
2014.06.25
平成26年3月期 有価証券報告書を掲載しましたPDF
2014.06.24
執行役員の異動に関するお知らせPDF
2014.06.20
株式会社日本マイクロニクスとの共同開発によるモバイル用メモリ向けの効果的なテスティング方法の確立に関するお知らせPDF
2014.06.18
招集通知記載事項の一部修正についてPDF
2014.06.10
自動車産業向け品質マネジメントシステム認証取得に関するお知らせPDF
2014.06.03
2014年3月期 決算説明会の動画を掲載しました
2014.05.23
平成26年3月期 決算説明資料を掲載しましたPDF
2014.05.20
役員及び執行役員の異動に関するお知らせPDF
2014.05.09
業績予想値と実績値の差異及び特別損失の計上に関するお知らせPDF
2014.05.09
平成26年3月期 決算短信を掲載しましたPDF
2014.04.18
第17回 組込みシステム開発技術展 出展のご案内PDF
2014.04.02
半導体産業新聞(2014年3月26日号)に当社記事が掲載されましたPDF
2014.04.01
ON Semiconductor社の2013 Supplier Quality Awardを受賞しましたPDF
2014.04.01
組織変更及び人事異動に関するお知らせPDF
2014.03.25
業績予想の修正及び特別利益、特別損失の計上に関するお知らせPDF
2014.03.04
セミコン・チャイナ2014出展のご案内PDF
2014.02.14
平成26年3月期 第3四半期報告書を掲載しましたPDF
2014.01.31
平成26年3月期 第3四半期決算説明資料を掲載しましたPDF
2014.01.30
新組織設立に関するお知らせPDF
2014.01.30
平成26年3月期 第3四半期決算短信を掲載しましたPDF
2014.01.24
業績予想の修正及び特別損失の計上に関するお知らせPDF
2014.01.08
第15回半導体パッケージング技術展出展のご案内PDF
2013.12.24
第11回マイクロシステム融合研究会講演のお知らせPDF
2013.12.09
監査役の辞任及び就任に関するお知らせPDF
2013.11.28
富士通セミコンダクター株式会社の設備の一部譲受け及び業務受託開始のお知らせPDF
2013.11.27
半導体産業新聞(2013年11月27日号)に当社記事が掲載されましたPDF
2013.11.26
世界初、WLP・バンプ向けインクジェットコーターを共同開発PDF
2013.11.18
平成26年3月期 第2四半期決算説明会の動画を掲載しました
2013.11.14
平成26年3月期 第2四半期報告書を掲載しましたPDF
2013.11.08
セミコン・ジャパン2013 出展のご案内PDF
2013.11.05
2014年3月期第2四半期決算説明資料を掲載しましたPDF
2013.10.29
平成26年3月期 第2四半期決算短信を掲載しましたPDF
2013.10.23
業績予想の修正に関するお知らせPDF
2013.09.26
組織変更及び人事異動に関するお知らせPDF
2013.08.27
LPDDR3用高速テストシステムを開発 〜開発成果をIEEE SWTW2013(San Diego)にて発表〜PDF
2013.08.09
2014年3月期第1四半期報告書を掲載しましたPDF
2013.07.30
2014年3月期第1四半期決算説明資料を掲載しましたPDF
2013.07.30
連結子会社の吸収合併(簡易合併・略式合併)に関するお知らせを掲載しましたPDF
2013.07.30
2014年3月期 第1四半期決算短信を掲載しましたPDF
2013.06.26
支配株主等に関する事項についてPDF
2013.06.26
2013年3月期 有価証券報告書を掲載しましたPDF
2013.06.25
(訂正)組織変更及び役員等の異動に関するお知らせPDF
2013.06.25
組織変更及び役員等の異動に関するお知らせPDF
2013.06.07
第8期定時株主総会招集ご通知を掲載しましたPDF
2013.05.21
取締役及び監査役に対する退職慰労金制度廃止に伴う打ち切り支給の件を掲載しましたPDF
2013.05.10
2013年3月期 決算説明資料を掲載しましたPDF
2013.05.09
役員の異動に関するお知らせを掲載しましたPDF
2013.05.09
「継続企業の前提に関する注記」の記載解消に関するお知らせを掲載しましたPDF
2013.05.09
平成25年3月期業績予想と実績との差異及び営業外収益(貸倒引当金戻入額)の計上に関するお知らせを掲載しましたPDF
2013.05.09
2013年3月期 決算短信を掲載しましたPDF
2013.05.07
事業継続マネジメントシステム委員会(BCMS委員会)設置のお知らせPDF
2013.03.27
半導体産業新聞(2013.3.27号)に当社記事が掲載されました
2013.03.27
生産設備等の譲受けに関するお知らせPDF
2013.03.07
タイヘイ電子株式会社の事業の一部譲受けに関するお知らせPDF
2013.02.14
2013年3月期 第3四半期報告書を掲載しましたPDF
2013.02.04
2013年3月期 第3四半期決算説明資料を掲載しましたPDF
2013.01.29
2013年3月期 第3四半期決算短信を掲載しましたPDF
2013.01.10
第14回半導体パッケージング技術展出展のご案内を掲載しましたPDF
2012.11.29
セミコン・ジャパン2012出展のご案内を掲載しましたPDF
2012.11.09
「BCM」のページを追加しました
2012.11.09
2013年3月期 第2四半期報告書を掲載しましたPDF
2012.11.01
2013年3月期 第2四半期決算説明資料を掲載しましたPDF
2012.10.25
2013年3月期 第2四半期決算短信を掲載しましたPDF
2012.09.27
執行役員の異動に関するお知らせPDF
2012.08.10
2013年3月期 第1四半期報告書を掲載しましたPDF
2012.08.02
2013年3月期 第1四半期決算説明資料を掲載しましたPDF
2012.07.26
2013年3月期 第1四半期決算短信を掲載しましたPDF
2012.07.13
平成25年3月期第1四半期業績予想の修正に関するお知らせPDF
2012.07.11
監査役の辞任及び就任に関するお知らせPDF
2012.06.26
2012年3月期 有価証券報告書を掲載しましたPDF
2012.06.25
当社及び子会社における人事異動及び当社組織変更に関するお知らせPDF
2012.06.25
(訂正)「平成24年3月期決算短信[日本基準](連結)」の一部訂正についてPDF
2012.06.13
第7期定時株主総会招集ご通知 提供書面「事業報告」の一部訂正についてPDF
2012.06.09
第7期定時株主総会招集ご通知を掲載しましたPDF
2012.05.31
代表取締役の異動に関するお知らせPDF
2012.05.25
役員の異動に関するお知らせPDF
2012.05.11
2012年3月期 決算説明資料を掲載しましたPDF
2012.05.09
2012年3月期 決算短信を掲載しましたPDF
2012.04.27
特別利益及び特別損失の計上並びに平成24年3月期業績予想の修正に関するお知らせPDF
2012.04.10
労働安全衛生マネジメントシステムOHSAS18001認証取得のお知らせPDF
2012.03.26
当社の主要取引先かつ「その他の関係会社」であるエルピーダメモリ株式会社の会社更生手続きに関するお知らせ(続報)PDF
2012.03.16
監査役の辞任及び就任に関するお知らせPDF
2012.03.15
企業立地補助金の交付による特別利益の計上に関するお知らせPDF
2012.03.07
「 半導体産業新聞(2012年3月7日号)」に当社社長インタビューが掲載されました
2012.03.01
貸倒引当金の計上に伴う特別損失の発生と平成24年3月期(第7期)配当予想の修正に関するお知らせPDF
2012.02.28
当社の主要取引先かつ「その他の関係会社」であるエルピーダメモリ株式会社に対する債権の取立不能のおそれに関するお知らせPDF
2012.02.28
当社の主要取引先かつ「その他の関係会社」であるエルピーダメモリ株式会社の会社更生手続き開始に関するお知らせPDF
2012.02.23
CSRページに「企業分析発表会への出席」を追加しました
2012.02.13
2012年3月期 第3四半期報告書を掲載しましたPDF
2012.01.27
2012年3月期 第3四半期決算説明資料を掲載しましたPDF
2012.01.25
2012年3月期 第3四半期決算短信を掲載しましたPDF

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